Стандартный инфракрасный станок для резки твердых и хрупких материалов

Подходит для резки полноэкранного стекла, резки и сверления керамических подложек, резки ИК-фильтров, резки сапфира, цифровой 3D-резки передней и задней крышки стекла. 1. Пикосекундный лазер собственной разработки с длиной волны 1064 нм, узкой шириной импульса и высокой пиковой мощностью. 2. Б...

Отправить заявку

Описание

маркер

Подходит для резки полноэкранного стекла, резки и сверления керамических подложек, резки ИК-фильтров, резки сапфира, цифровой 3D-резки передней и задней крышки стекла.

1. Пикосекундный лазер собственной разработки с длиной волны 1064 нм, узкой шириной импульса и высокой пиковой мощностью.
2. Быстрое развитие процессов и высокая адаптируемость.
3. Сколы по краям менее 10 мкм, без конусности и с небольшим тепловым воздействием.

проект Технические параметры
лазерный инфракрасный
Длина волны и мощность	1064 нм
Максимальный размер резки 300×300 мм.
Максимальная рабочая скорость оси XYZ	X/Y: 800 мм/с; Z: 10 мм/с
Максимальное перемещение оси XYZ X/Y: 300 мм/с Z: 25 мм/с;
Точность повторения	±2 мкм
Точность позиционирования ± 5 мкм
Толщина материала	≤20 мм
метод охлаждения водяное охлаждение
источник питания	Лазерная система: AC220v 50-60Гц/6кВт Система пылеудаления: AC380В 50-60Гц/3кВт
Источник воздуха оборудования>0,6 МПа
власть	Лазерная система: 3000 Вт
Температура окружающей среды и влажность 15-28C/<70%
Требования к микросейсмичности фундамента	<5 мкм
Беспыльный сорт, сухой сорт
Система привода	Линейный двигатель
Размер и вес оборудования 1600×1225×1820 мм/2000 кг.

Предыдущий Следующий

Прокладка на заказ

Продукция

Как выбрать оптом лазерную маркировочную машину?

Как выбрать поставщика лазерной маркировки?

Как выбрать производителя лазерных маркировок?

Как выбрать лазерную маркировочную машину?

Как выбрать лазерную маркировочную машину оптом?

Как выбрать лазерную маркировочную машину в Китае?