УФ/зеленый свет двухстанционный прецизионный станок для визуальной резки
Применяется для прецизионной резки субпанели модуля камеры, прецизионной лазерной резки субпанели печатной платы, прецизионной резки формы пленки FPC/крышки, прецизионной резки чипа инкапсуляции отпечатков пальцев, всех видов прецизионной резки тонких плат/пленок, травления, бытовой электроник...
Описание
маркер
Применяется для прецизионной резки субпанели модуля камеры, прецизионной лазерной резки субпанели печатной платы, прецизионной резки формы пленки FPC/крышки, прецизионной резки чипа инкапсуляции отпечатков пальцев, всех видов прецизионной резки тонких плат/пленок, травления, бытовой электроники, мобильных телефонов, промышленности печатных плат и так далее.
1. Самостоятельно разработанный мощный пико-/фемтосекундный лазер, зеленый/ультрафиолетовый по выбору.
2. фиксированная портальная структура, одно/двухместная платформа по выбору.
3. Интеграция высокоточного цифрового сканирующего гальванометра и импортной высокоточной линейной моторной платформы.
4. Профессиональная конструкция джиг-структуры, значительно повышающая адсорбционную способность и качество резки.
5. Самостоятельно разработанная LaserCut серии профессионального программного обеспечения резки, может быть непосредственно импортирован в DXF CAD графики, и точно в соответствии с графикой ввода для обработки.
| проект | Технические параметры |
| Лазерный пикосекундный УФ/зеленый свет | |
| Длина волны и мощность | 355 нм/532 нм |
| Максимальный размер резки 160×160 мм. | |
| Максимальная рабочая скорость оси XYZ | X/Y: 500 мм/с; Z: 10 мм/с |
| Максимальное перемещение оси XYZ X: 720 мм/с Y: 250 мм/с Z: 25 мм/с; | |
| Точность повторения | ±1 мкм |
| Точность позиционирования ±3 мкм | |
| Точность обработки | ≤1 мм |
| метод охлаждения водяное охлаждение | |
| источник питания | Лазерная система: AC220v 50-60Гц/6кВт Система пылеудаления: AC380В 50-60Гц/3кВт |
| Источник воздуха оборудования>0,6 МПа | |
| власть | Лазерная система: 2500 Вт |
| Температура окружающей среды и влажность 15-28℃/<60% | |
| Требования к микросейсмичности фундамента | <2ум |
| Уровень защиты от пыли 100 | |
| Система привода | Линейный двигатель |
| Размер и вес оборудования (длина, ширина и высота) 1600×1225×1820 мм/2000 кг. | |
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Стандартный инфракрасный станок для резки твердых и хрупких материалов
Подходит для резки полноэкранного стекла, резки и сверления керамических подложек, резки ИК-фильт...
УФ/зеленый свет двухстанционный прецизионный автоматический станок для визуальной резки
Подходит для бытовой электроники, мобильных телефонов, производства печатных плат, демонтажа печа...
Оптоволоконный стандартный станок для визуальной резки металла
Он подходит для резки различных металлических пластин, в основном подходит для быстрой резки нерж...
